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LED封装QC工程图

时间:2012-02-05


LED封装QC工程图 LED封装QC工程图 封装QC
序号 流程流程 工序名称 备料 支架 烘烤 制程描述 设备、 设备、工具 物料、 物料、辅材 支架、托盘 工艺标准/ 工艺标准/检验标准 1.参照实际发放的BOM表要求。 2.型号对,无污染,不变型,数量准,排向一致. 支架拆开包装直接使用,拆支架时要带静电手套,不可 直接用手接触支架,要在两小时内固晶完。(如机器故 障尽快把支架放入干燥柜) 品质管制 项目 相关规程 管制/ 管制/检验 表单

1 2

高温烤箱

3

底胶

4

晶片扩张

5

自动固晶

6

固晶全检

1.0302底胶需要回温2小时后才能使用,直接用大针管进 行回温,将针管表面水份擦干回温,回温后直接添加到 固晶胶盘。 固晶胶、冰箱、 2.0312A/B底胶混合使用,使用比例1:1,使用精密电子 针筒 称,配好后搅拌5-7分钟直接使用,使用时间为可持续使 用,少了可直接添加,用到拉丝(大概2天)。 3.0302底胶在室温环境25°±5°正常使用时间为8h。 自动扩晶机、离 4.芯片要边撕开边吹离子风扇。 子风扇 5.自动固晶时,所用的辅助物料必须是干净的,如底胶盘, 吸嘴、点胶头、铁盘等要用丙酮彻底清洗干净,要像新 的一样,用完后换其它型号底胶时,其底胶盘和吸底胶 的吸嘴,用丙酮进行清洗,擦干后,方可用其它型号底 1.自动固晶机 胶。 1.底胶:0302 6.点胶时需点置杯中央,胶量一定要均匀。 2.芯片 7.根据晶片尺寸调节胶量多少,胶量高度要大于晶片高 3.支架 度的1/3小于晶片高度的1/2. 8.固晶时注意固晶位置,晶片需固置杯中间,(不能超 出自动焊线机的识别范围) 9.固晶完待焊线半成品不能放置在室外,要存放在湿度 60%以下的干燥箱中。 10.芯片固晶的方向统一如图所示。(圆正方负) 挑出固晶造成的不良(胶少、沾胶、固反、固歪、固斜、 15/30倍显微镜 漏固、晶片坏损等) 1.烘烤前要将烤箱内部彻底的清洗一遍,包括铁料架, 打开门,过5分钟左右,开启烤箱,设定170度,开门烤 一分钟,关上门,烘烤30分钟以上。进行消毒后方可以 硅胶专用烤箱、 使用。 闹钟 2.0302固晶烘烤温度:恒温100±5℃/1h转170±5℃/2h (在100°烘烤完后要马上转170°烘烤,中途停留时间 不能超过5min。 3.0312底胶固晶烘烤条件:恒温170±5℃/1h。

1.资料不符 2.漏固 3.掉晶粒 4.混晶片 5.晶粒重叠 6.晶粒并粘 7.晶粒翻转 8.固歪 9.固错固反 0.晶粒倾斜 1.晶粒粘胶 3.多胶少胶 4.杯壁粘胶 5.铝垫遗失发 黑 6.晶粒破损 7.阳极粘胶 8.电极氧化 9.杂物 0.支架错位 2.粘合力

1.烘烤记录表 2.品质异常通知单 3.设备维修申请单 4.固晶首件检验报表 5.标识卡 6.流程单 1.固晶质量标准 7.银胶回温记录表 2.自动固机操作SOP 8.支架烘烤记录表 3.作业指导书 9.固晶全检记录表 4.固晶站作业规范 10.固晶首件检验记录表 5.固晶机日保养规范 11.固晶首件检验记录 12.固晶检验记录 13.固晶芯片领用记录表 14.物料领用记录表 15.2小时报表 16.物料确认表

固晶烘烤

7

8

等离子清洗

等离子清洗机

1.所有待焊线材料都要放入等离子清洗机清洗后再焊 接,清洗参数为:280W/200S

9

焊线

2.焊线拉力要大于6.5g. 焊球不可过圆,用刺笔将金球挑 1.自动焊线机 走,电极上的残金量要覆盖电极的三分之一。 2.金线: 3.焊线时不允许产生偏焊,漏焊,虚焊,塌线,弧度过低等 0.025mm*500m(1 不良现象 .0mil) 4.注意在打线时线型球颈(B点)处不能弯折。 5.焊线弧形高度要在0.8-1.0mm高,不能过高(2-3个芯 片高度)

10

焊线全检

1.焊线完后要对半成品材料进行全检,全检时要对偏焊, 漏焊,虚焊,塌线,弧度过低等不良的产品无需返修,不良 品直接挑断。 2.当出现批量弧度过低、偏焊、塌线不良要做好黄色标 15/30倍显微镜 识卡单独下转,没有达到目标良品率生产或IPQC第一时 间提报异常. 3.已焊线半成品不允许放置在空气中,要保存在湿度60% 以下的干燥柜里面。

1.资料不符 2.漏焊 3.断线 4.塌线 5.虚焊 6.焊垫打穿 7.晶片松动 8.晶片碎裂 9.拉直线 10.方向错误 11.尾线太长 12.弧度过高 13.弧度过低 14.偏焊 15.线球饼状 16.倒线 17.支架错位 18.焊线相连 19.金球大小 20.弧度变形 21.金球重叠 22.杂线 23.拉力不足 24.混产品 25.重焊 26.焊邱提升 27.焊球大小 28.球径断裂 29.焊线短路 30.晶粒破损 31.铝垫脱落 32.第一焊球 脱落 33.第二焊球 脱落 34.晶粒暗崩 35.焊线残金 量

1.焊线检验日报表 2.焊线首件检验报表 1.焊线质量标准 3.设备维修申请表 2.焊线机操作SOP 4.金线瓷嘴使用统计表 3.作业指导书 5.焊线推拉力测试记录表 4.焊线站作业规范 6.焊线首件检验记录 5.手动焊线机SOP 7.焊线检验记录 6.焊线日保养规范 8.等离子机清洗记录表 7.清洗机日保养规范 9.焊线首件检验检验记录 8. 10.2小时报表 11.物料确认表

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配荧光粉

1.配制荧光粉时首先用0104A胶混合0440扩散粉 精密电子秤、重 =1:0.15;搅拌15分钟后直接当成A胶使用;其他配粉方 力搅拌机、烧杯 式不变;已配制好白光胶不使用时要密封保存,不能裸 、勺子 露在空气中。

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点荧光粉

13

点粉全检

2.胶量标准为点微凸,烘烤后平杯. 颜色要求:色温中心 值3000K。光通量: 5.0-6.0lm;电压:2.8-3.6 自动点荧光胶 3.生产前以实际样品颜色确认首件配比与颜色,待确认 机,(实际配比 OK后才允许投产 以工程首件确认 4.排支架时注意手不可接触到支架大小杯,应拿支架的下 记录表配比为 连杆. 准) 5.整理支架时不可将支架与工作台面作敲打,以免造成 1.荧光粉 断线不良 2.白光A/B胶 6.搅拌荧光粉时间为手动搅拌15分钟,搅拌时均按照顺 3.扩散粉 时针匀速搅拌。 4.间隔支架 1.混产品 7.注意荧光胶配比需100%准确,限时40分钟内用完荧光 2.点粉量 粉,避免荧光粉沉淀导致色温异常. 3.气泡 4.倾斜 5.杂物 1.全检胶量一致性,沾出多胶,补充少胶。 2.在胶量检验时对点粉踏线的要进行修正,并及时通知 6.焊线偏/踏 7.开裂 操机人员进行调机。 20/40倍显微镜 3.点粉时产生的气泡需要进行返修(挑出大的气泡,在比 8.显色性 例比较多的情况下要立刻解决气泡问题并且将这板材料 做好单独标示)

1.点粉质量标准 2.作业指导书 3.配置荧光粉SOP 4.点粉机操作SOP 5.点粉站作业规范 6.点粉日保养规范

1.烘烤记录表 2.点粉抽检记录表 3.光学抽测记录表 4.配分记录表 5.点粉全检记录表 6.点粉机喷嘴使用记录表 7.点粉首件检验记录 8.点粉全检记录 9.点粉机胶阀喷嘴清洗记 录表 10.2小时报表 11.点粉胶水使用记录表 12.物料确认表

14

点粉烘烤

1.0138A/B或0139A/B白光胶烘烤温度:60±5℃30分钟转 150±5℃1h再转60±5℃20分钟(60°烘烤完成后要马上 转到150°烤箱,150°烘烤完成后马上转60°烤箱,中 途停留时间不能超过5分钟。) 2.0104白光胶烘烤条件:100±5℃1h转150±5℃2h(100 硅胶专用烤箱 °烘烤完成后要马上转到150°烤箱,中途停留时间不能 超过5分钟。) 3.完成点粉作业材料必须在20分钟以内进入烘烤; 4.进烤时应轻拿轻放,关烤箱时应缓慢关闭,避免荧光粉 是受烤箱震动而溜杯.

15

装模条

铝船、模条、铜 1. 模条预热温度:按隧道炉实际温度预热30分钟以上 销、钳子

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配封装胶

搅拌机

2. 配胶比例:A:B=100:100;胶水要充分搅拌均匀; 3.A胶预热温度为60℃1小时以上 ;

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封胶

1.自动灌胶机 2.封装A/B胶 3.干性脱模剂 4.丙酮、酒精

4.支架要预热温度为60℃ 5.插支架方向:大杯朝模条缺口, 注意插偏、插浅等不 良现象 6.插支架后,作业员需要做自检. 全检支架与模条卡点之 间是否插到位和支架下连杆是否在模条导柱槽里.(确定 待烘烤的材料没有插偏插浅现象) 7.插支架之前直接杯中沾胶 注:粘胶机胶水2小时内用完,没有用完的需要更换

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检验

15/30倍显微镜

1.混产品 2.多胶/少胶 3.杯碗气泡 4.胶体气泡 5.配胶错误 6.插浅/深 7.支架偏离 8.支架插反 9.胶色异常 10.用错模粒 11.模粒刮伤 12.支架粘胶 13.胶体毛边 14.胶体未干 15.裂胶

1.灌胶首件确认表 2.模条使用次数次数记录 表 1.灌胶质量标准 3.配胶记录表 2.灌胶机操作SOP 4.长烤记录表 3.作业指导书 5.烘烤记录表 4.灌胶站作业规范 6.封胶站长烤记录表 5.隧道炉使用SOP 7.配胶使用记录表 6.抽真空机SOP 8.封胶首件检验记录 7.化学物品使用规范 9.封胶检验记录 8.丙酮使用规范 10.样品模条记录表 9.灌胶日保养规范 11.物料搅拌抽真空记表 10.隧道炉保养规范 12.隧道炉温度测量记表 13.刮胶使用记录表 14.物料确认表

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烘烤

烘烤条件: 1.短烤:烤箱120℃/90min; 隧道炉1#:115°115°125°125°/90min 隧道炉、烤箱 隧道炉2#:120°120°120°125°125°125/90min 2.长烤:135℃/8h; 3.烘烤时严格按照烘烤条件作业. 注:短烤出来要目检封装胶是否烤干,用手先拔两条试

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切PINⅠ

油压模切机

切脚时支架光滑面朝下,大杯为负极切短脚,不可切反. 不可有毛刺.(自动一切02模)

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电检

北极星电检测试 反向电压5V,反向漏电压卡1uA,用电压驱动点亮,全点 仪 亮电压2.6V,将漏电、死灯灯珠不良挑出分开。

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检外观

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切PINⅡ

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分光分色

1.切反 2.切伤变形 3.规格不符 4.毛刺 5.死灯 6.微亮 7.闪烁 .。 1.分光参数 2.分光落点 3.显色不符: 分光显色与样 气动切PIN机 切口不可有毛刺,不能有平脚等不良 板BIN不符 4.电性误差 5.一致性:相 1.分光规格: 同BIN的显色 a.正向电流20mA,反向电压5V,漏电流卡1uA; 与实测不一致 2.包装规格: 6.BIN的实际 1.自动分光分色 a.如无特别要求,数量按照每1000 pcs/包;特殊情况依 数量与设定要 机 下发的规格要求。 求不符 2.热敏标签纸 b.标签统一采用(长*宽=80mm*60mm)热敏标签纸打印, 3.防静电袋 标签打印按实际分光参数打印后贴于防静电袋正面中间 4.纸箱 位置; 5.干燥剂 c.标签按实际标签打印(封装形式统一打“A”); d.出货时根据不同的颜色Bin号要分开纸箱进行包装; e.分光完毕发货时要附带一份分光报表,报表上要注明 每BIN的实际数量; 全检项目: 1.支架插深/插浅,插偏和胶体气泡,胶体杂物,刮伤, 多胶少胶 在台灯下100%全 2. PIN脚不可有弯曲、变形、毛刺、PIN氧化、切反等现 检 象; 3.不同类型的外观不良品要分开进行包装。 4.已外观好材料不能出现有分层不良(没有允收标准) f.已分光包装好良品材料按色温区块进行入库,不良品 参照《不良品管控方法》进行分类入库。

1.分级参数标准 2.分光机操作SOP 3.作业指导书 4.全自动一切机SOP 5.手动一切机SOP 6.电检测试SOP 7.分光机SOP

1.标准样品记录表 2.分光分色机校正记录表 3.分光明细表 4.成品分光良率表 5.探针更换记录表 6.分光分色报表 7.外观全检记录表 8.光学抽测记录表 9.切PIN首件检验记录 10.分光分色检验首件检 验记录 11.分光分色检验记录 12.分光分色机校正记录 13.分光作业员自检记表 14.分光成品良率统计表 15.切脚前检验记录 16.分光分色首件检验记 录 17.物料确认表

25

包装

封口机


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