nbhkdz.com冰点文库

IC 封 装 术 语 解 析(转自《PCB术语手册》V1.0) 

时间:

IC 封装术语解析(转自《PCB术语手册》V1.0).txt

IC 封装术语解析(转自《PCB术语手册》V1.0)_信息与通信_工程科技_专业资料。本人多年收集的资料,很有用的 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴...

封装术语解析(转自《PCB术语手册》V1.0).doc

封装术语解析(转自《PCB术语手册》V1.0)_信息与通信_工程科技_专业资料。封装术语解析 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴封装之一。在印刷基板...

封装术语.doc

转自《 术语手册》 封装术语解析(转自《PCB 术语手册》V1.0) ) 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式...

PCB封装设计规范 V1.0.doc

4、术语定义 PCB(Print circuit Board):印刷电路板 Footprint:封装 IC(...PCB 封装定 义名称返回给器件部 SCH 设计人员与之统一 图 6.1 PCB ...

PCB专业术语.doc

IC IC BGA 缩写 AA CVS IC OGP OTD QP R.C ...V/O F/O NPTH EDS ECN PCB/PWB MCP D/S D/...PCB专业术语 15页 1下载券 PCB专业术语 6页 免费...

PCB常用名词认识.ppt

PCB常用之术语简析,供大家参考2013年7月5日 ? 1....? V-0:对样品进行两次10s的燃烧测试后,火焰在30s...IC是半导体元件产品的统称,包括:集成电路板 (...