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经典 SMT 制程问题分析方法_图文

时间:2010-06-14

SMT 短路不良原因分析
MACHINE 厚度 0.15mm 0.18mm 钢板 钢板未按时清洗 钢板磨 损 深度 形状 大小 硬度 气压不稳 材质 焊锡 性 导穿孔

MATERIAL

PAD氧 化 放置过 久 刷锡不良 M:F 变质 零件SIZE不 合

PC B PAD拒焊 锡膏过期

刷 锡 SLUMPIN G 使用过 久 锡膏 合金成份 厂牌


纪律 操作

刮刀选 择 钢刮刀 制程管制 钢板清洁 保养 机械

硬度 PU刮刀 锡膏规格 温度设定 高温度 最佳化 PROFILE分析 执行态 度 操机员

训 练



班别

经验 管理 掌 机

METHOD

5S MAN

DDP

SMT 偏移不良原因分析

MACHINE
时间久 送 料 未至定位

变型 保养 CENTER JAW 定位 孔

MATERIA L
过期 偏移 NOZZLE 深 度 孔径不 合 PCB 偏 移 光学点 观念不当 设定不当 SIZE 不合 零件SIZE不合 SIZE 助焊剂 厂牌 氧化 使用过久 锡膏

不稳

归正不到 位

设定值

FEED ER SIZE 不合 架设

架设不良

气压 氧 化

偏 移

消耗品管制 钢板损耗 刮刀寿命 制程管制 NOZZLE 未清 日常保养 温度过高 保养 温度设定 温度不均 PROFILE 分 析 操机员

操作 IR 流速过快 前调整 作业 宣导 不够

新人掌机 管 理 新人管制不当

METHOD

MAN

DDP

SMT 偏移不良原因分析

DDP

SMT 偏移不良原因分析

DDP

SMT 偏移不良原因分析

DDP

DDP


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