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IC封装术语

时间:2012-06-27


1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列, 表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可 做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如, 引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。 而且 BGA 不 用担心 QFP 那样 的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采 用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm, 引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较 大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树 脂密封的封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一, 在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路 中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm,引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带 有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。 引脚 中 心 距 2.54mm, 引脚数从 8 到 42。 japon, 在 此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带 有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容 许 1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3~5 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、 0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体, 表面贴装型封装之一, 引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。 虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术, 但它的封装密度远不如 TAB 和 倒片 焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。 插装型封装之一, 引脚从封装两侧引出, 封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。 引脚 中心距 2.54mm, 引脚数从 6 到 64。 封装宽度通常为 15.2mm。 有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简 单地统称为 DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由 于 利 用的是 TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI,但多 数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段。在 japon,按照 EIAJ(japon 电子机 械工 业)会标准规定,将 DICP 命名为 DTP。 15、DIP(dual tape carrier package)

同上。japon 电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家 采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属 凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。 封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。 是所 有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同,就会 在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片,并使用 热膨胀系数基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距 QFP。 通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。 部分导导体厂家采 用此名称。 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲 变 形。 在把 LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形 状)。 这种封装 在美国 Motorola 公司已批量生产。引脚中心距 0.5mm,引脚数最多为 208 左右。 21、H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的 SOP。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装,引脚长约 3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚, 其长度从 1.5mm 到 2.0mm。 贴装采用与印刷基板碰焊的方法, 因而 也 称 为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有 1.27mm,比插装型 PGA 小一半,所以封装本体可制作 得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基 材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)。部 分半 导体厂家采用的名称。 24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。 是 高 速和高频 IC 用封装,也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C(见 QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA, 应用于高 速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与 QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另 外,由于引线的阻 抗 小,对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现 在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。 26、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。 27、LQFP(low profile quad flat package) 薄型 QFP。 指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP, japon 电子机械工业会根据制定的新 QFP 是 外形规格所用的名称。 28、L-QUAD 陶瓷 QFP 之一。 封装基板用氮化铝, 基导热率比氧化铝高 7~8 倍, 具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种 封 装,在自然空冷条件下可容许 W3 的功率。 现已开发出了 208 引脚(0.5mm 中心距)和 160 引 脚 (0.65mm 中心距)的 LSI 逻辑用封装,并于 1993 年 10 月开始投入批量生产。 29、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。 将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。 根据基板材料可 分 为 MCM-L, MCM-C 和 MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的 组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化 铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。两者无明显差

别。布线密度高于 MCM-L。 MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝) 或 Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。 30、MFP(mini flat package) 小形扁平封装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。部分半导体厂家采用的名 称。 31、MQFP(metric quad flat package) 按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为 3.8mm~2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。 32、MQUAD(metal quad) 美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然 空 冷 条件下可容许 2.5W~2.8W 的功率。japon 新光电气工业公司于 1993 年获得特许开 始生产 。 33、MSP(mini square package) QFI 的别称(见 QFI),在开发初期多称为 MSP。QFI 是 japon 电子机械工业会规定的名 称。 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称(见 BGA)。 35、P-(plastic) 表示塑料封装的记号。如 PDIP 表示塑料 DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体,BGA 的别称(见 BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。japon 富士通公司对塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名称(见 QFN)。 引 脚中心距有 0.55mm 和 0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称(见 QFP)。部分 LSI 厂家采用的名称。 39、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷 PGA,用于高速大规 模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数从 64 到 447 左右。 了 为降低成本, 封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。 也有 64~256 引脚的塑料 PG A。 另 外,还有一种引脚中心距为 1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA(碰焊 PGA)。(见表面贴装 型 PGA)。 40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的 设 备时用于评价程序确认操作。例如,将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。 表面贴装型封装之一。 引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形 , 是塑料制品。 美国德克萨斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用, 现在已经 普 及用于逻辑 LSI、 DLD(或程逻辑器件)等电路。 引脚中心距 1.27mm, 引脚数从 18 到 84。 J 形 引脚不易变形,比 QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与 LCC(也称 QFN) 相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的 J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法 分辨。为此,japon 电子机械工业会于 1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为 QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为 QFN(见 QFJ 和 QFN)。 42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料 QFJ 的别称,有时候是 QFN(塑料 LCC)的别称(见 QFJ 和 QFN)。部分 LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装,用 P-LCC 表示无引线封装,以示区别。 43、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。 塑料 QFP 的一种, 为了防止封装本体断裂, QFP 本体制作得 较 厚(见 QFP)。部分半导体厂家采用的名称。 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈 I 字 。 也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占

有面 积小 于 QFP。 日立制作所为视频模拟 IC 开发并使用了这种封装。此外,japon 的 Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 18 于 68。 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈 J 字 形 。 是 japon 电子机械工业会规定的名称。引脚中心距 1.27mm。 材料有塑料和陶瓷两种。塑料 QFJ 多数情况称为 PLCC(见 PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从 18 至 84。 陶瓷 QFJ 也称为 CLCC、JLCC(见 CLCC)。 带窗口的封装用于紫外线擦除型 EPROM 以及 带有 EPROM 的微机芯片电路。 引脚数从 32 至 84。 46、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为 LCC。QFN 是 japon 电子机械 工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比 QFP 小,高 度 比 QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。 因此电 极触点 难于作到 QFP 的引脚那样多,一般从 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和塑料 两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN。电极触点中心距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃 环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。 电极触点中心距除 1.27mm 外, 还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、PCLC、P-LCC 等。 47、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材 有 陶 瓷、 金属和塑料三种。 从数量上看, 塑料封装占绝大部分。 当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列 等数字 逻辑 LSI 电路,而且也用于 VTR 信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚 中心距 有 1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规 格中最多引脚数为 304。 japon 将引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP)。但现在 japon 电子机械工业会 对 QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分 为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。 另外, 有的 LSI 厂家把引脚中心距为 0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或 SQFP、 VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP, 至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是,当引脚中心距小于 0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出 现了几种改进的 QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP(见 BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的 GQFP(见 GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用 夹 具里就可进行测试的 TPQFP(见 TPQFP)。 在逻辑 LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封

装在多层陶瓷 QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为 348 的产品也已问世。此 外,也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqa d)。 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距 QFP。japon 电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为 0.55mm、 0.4mm 、 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。 49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP、Cerquad)。 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。 52、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。japon 电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格 所用 的 名称(见 TCP)。 53、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见 QUIP)。 54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距 1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成 2.5mm。因此可用于标准印刷线路 板 。 比标准 DIP 更小的一种封装。 是 japon 电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯 片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数 64。 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型 DIP。 插装型封装之一, 形状与 DIP 相同, 但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm), 因而得此称呼。引脚数从 14 到 90。也有称为 SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 56、SH-DIP(shrink dual in-line package)

同 SDIP。部分半导体厂家采用的名称。 57、SIL(single in-line) SIP 的别称(见 SIP)。欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称。 58、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。 只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。 通常指插入插 座 的组件。标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种 规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用 SOJ 封装的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经 在个人 计算机、 工作站等设备中获得广泛应用。 至少有 30~40%的 DRAM 都装配在 SIMM 里。 59、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数从 2 至 23,多数为定制产品。封装的 形 状各 异。也有的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIP。 60、SK-DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP(见 DIP)。 61、SL-DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 10.16mm,引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP。 62、SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。 63、SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之 一。引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形,中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于 SOP。日立公 司在模拟 IC(电机驱动用 IC)中采用了此封装。引 脚数 26。 65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形,故 此 得名。通常为塑料制品, 多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路, 但绝大部分是 DRAM。 用 SO J 封装的 DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。 引脚中心距 1.27mm, 引脚数从 20 至 40(见 SIMM )。 67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对 SOP 所采用的名称(见 SOP)。 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同。为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别,有 意 增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。 69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫 SOL 和 DFP。 SOP 除了用于存储器 LSI 外,也广泛用于规模 不太大的 ASSP 等电路。 在输入输出端子不 超过 10~40 的领域, SOP 是普及最广的表面贴 装封装。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 8 ~44。 另外,引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP;装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称 为 TSOP(见 SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。


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