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protel 99se常用元件的封装

时间:2017-11-27


protel

99se 常用元件的封装

1.电阻原理图中常用的名称为 RES1-RES4;引脚封装形式:

AXIAL 系列 从 AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为 Kmil.

2.电容原理图中常用的名称为 CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容)

引脚封装形式:无极性电容为 RAD-0.1 到 RAD-0.4,有极性电容为 RB.2/.4 到 RB.5/1.0

3.电位器原理图中常用的名称为 POT1 和 POT2;

引脚封装形式:VR-1 到 VR-5

4.二极管原理图中常用的名称为 DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管) DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)

引脚封装形式:DIODE0.4 和 DIODE 0.7;

5.三极管原理图中常用的名称为 NPN,NPN1 和 PNP,PNP1;

引脚封装形式 TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

7.场效应管原理图中常用的名称为 JFET N(N 沟道结型场效应管),JFET P(P 沟道结型 场效应管)MOSFET N(N 沟道增强型管)MOSFET P(P 沟道增强型管)引脚封装形式与三 极管同。

8.整流桥原理图中常用的名称为 BRIDGE1 和 BRIDGE2,

引脚封装形式为 D 系列,如 D-44,D-37,D-46 等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为 CON 系列,从 CON1 到 CON60,

引脚封装形式为 SIP 系列,从 SIP-2 到 SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式 DIP 系列

11.串并口类原理图中常用的名称为 DB 系列,引脚封装形式为 DB 和 MD

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO V;w

电源稳压块 78 和 79 系列 TO-126H 和 TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 axial 系列

无极性电容:cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4

电解电容:electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为 vr-1 到 vr-5

二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管)

B7N!?B T*i0 电源稳压块有 78 和 79 系列;78 系列如 7805,7812,7820 等

79 系列有 7905,7912,7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为 D 系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中 0.4-0.7 指电阻的长度,一般用 AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8

其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用

RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是 DIP8

贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 0201 1/20W

通常来说

0402 1/16W u I s V0

0603 1/10W I w,v1S2N,a0 0805 1/8W1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

o z0 0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。 是纯粹的空间概念因此

不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的 针 式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉 或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴 片式元件(SMD) 这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把 SMD 元件放上,即可焊接在电路 板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE。LIB 库中的元件外,其它库的元件 都已经有了固定的元件封装, 这是因为这个库中的元件都有多种形式: 以晶体管为例说明一 下:晶体管是我们常 用的的元件之一,在 DEVICE。LIB 库中,简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分,但实际上,如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO— 3,如果它是 NPN 的 2N3054,则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5,而学用的 CS9013,有 TO-92A,TO-92B 还有 T O-5,TO- 46,TO-52 等等,千变万化。还有一个就是电阻,在 DEVICE 库中,它也是简单 地把它们称为 RES1 和 RES2,不管它是 100Ω 还是 470KΩ 都 一样,对电路板而言,它与欧 姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻, 都可以用 AXIAL0.3 元件封 装,而功率数大一点的话,可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。

现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4 及

DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应 封装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两 部 分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电 阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil (因为在电机领域里, 是以英制单位为主 的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4 也是一样;对有极性的电容如电解电容, 其封 装为 RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用 TO—3,中功率的 晶体 管,如果是扁平的,就用 TO-220,如果是金属壳的,就用 TO-66,小功率的晶体管,就用 T O-5,TO-46,TO-92A 等都可以,反正它的 管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路,有 DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8 就是双排,每排有 4 个引脚,两排间距离 是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等值得我们注意的是晶体 管与可变电阻, 它们的包装才是最令人头痛的, 同样的包 装, 其管脚可不一定一样。 例如, 对于 TO-92B 之类的包装,通常是 1 脚为 E(发射极),而 2 脚有可能是 B 极(基极),也 可能是 C(集电极);同样的,3 脚有可能是 C,也有可能是 B,具体是那个,只有拿到 了元件才能确定。 因此, 电路软件不敢硬性定义焊盘名称 (管脚名称) , 同样的, 场效应管, MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它 可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在 PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2,

所产生的网络表,就是 1、2 和 W,在 PCB 电路板中,焊盘就是 1,2,3。当电路中有这两种 元件时,就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中, 将晶体管管脚改为 1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1,2,3 即可。系 列

元件封装是元件在电路板是存在的形势,Footprint 那栏是元件封装栏,要自己输入,比如 电阻可以用 AXIAL0.3 等等 protel99 常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1 或 ELECTRO2(极性电容)、可变电容 CAPVAR 封装:无极性电容为 RAD-0.1 到 RAD-0.4,有极性电容为 RB.2/.4 到 RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4 和 DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做 PCB 时别忘了将封装 DIODE 的端 口改为 A、K) 4.三极管:NPN,NPN1 和 PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大 功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226 为直线形,我们常用的 9013、9014 管脚排列是直线型 的,所以一般三极管都采用 TO-126 啦! 5、效应管:JFETN(N 沟道结型场效应管),JFETP(P 沟道结型场效应管)MOSFETN(N 沟道增强型管)MOSFETP(P 沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、 INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为 BRIDGE1 和 BRIDGE2,引脚封装形式为 D 系列,如 D-44, D-37,D-46 等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为 CON 系列,从 CON1 到 CON60,引脚封装形式为 SI P 系列,从 SIP-2 到 SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式 DIP 系 列, 不如 40 管脚的单片机封装为 DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为 DB 系列,引脚封装形式为 DB 和 MD 系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 最后在说说 PROTEL 99 的原理图库吧! 常用元器件都在 protel DOS schematic Libraries.ddb 里 此外还有 protel DOS schematic 4000 CMOS (4000 序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A 转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如 LM139 之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念. 因 此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的 针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再 过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件( SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把 SMD 元件放上,即可焊 接 在电路板上了。

电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO-126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 axial 系列 无极性电容:cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达 林顿管) 电源稳压块有 78 和 79 系列;78 系列如 7805,7812,7820 等 79 系列有 7905,7912,7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度,一般用 AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,10 0uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

关于零件封装, 除了 DEVICE.LIB 库中的元件外, 其它库的元件都已经有了固定的元件封装, 这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在 DEVICE。LIB 库中,简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分, 但实际上, 如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3, 如果它是 NPN 的 2N3054, 则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5,而学用的 CS9013,有 TO-92A,TO-92B,还有 TO- 5,T O-46,TO -52 等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在 DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2,不管它是 1 00Ω 还是 470KΩ 都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率 数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻,都可以用 AXIAL0.3 元件封装,而功率 数大一点的话,可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部 分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电 阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主 的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4 也是一样;对有极性的电容如电解电容, 其封装为 RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管, 那就直接看它的外形及功率, 大功率的晶体管, 就用 TO—3, 中功率的晶体管, 如果是扁平的,就用 TO-220,如果是金属壳的,就用 TO-66,小功率的晶体管,就用 TO-5, TO-46,TO-92A 等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成 IC 电路,有 DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8 就是双排,每排有 4 个引脚,两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 可不一定一样。例如,对于 TO-92B 之类的包装,通常是 1 脚为 E(发射极),而 2 脚有可 能是 B 极(基极),也可能是 C(集电极);同样的,3 脚有可能是 C,也有可能是 B,具体 是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称), 同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在 PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题; 在原理图中, 可变电阻的管脚分别为 1、 W、 及 2, 所产生的网络表,就是 1、2 和 W,在 PCB 电路板中,焊盘就是 1, 2,3。当电路中有这两 种元件时, 就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后, 直接在网络表中, 将晶体管管脚改为 1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1,2,3 即可。

Protel DXP 是 Altium 公司(前身是 Protel 公司)于 2002 年推出的最新版本的电路和电 路板软件开发平台,它提供了比较丰富的 PCB(元件封装)库,本文就 PCB 库使用的一些问 题简单地探讨一下,和朋友们共勉。

一、 Protel DXP 中的基本 PCB 库: Protel DXP 的 PCB 库的确比较丰富,与以前的版本不同的是:Protel DXP 中的原理图 元件库和 PCB 板封装库使用了不同的扩展名以视区分, 原理图元件库的扩展名是.SchLib, P CB 板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些 封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是 集成电路元件的封装,下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式: 1、分立元件类: 电容: 电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在 Miscellaneous Devices.IntLib 库中找 到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容 由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是 焊盘间距/外形直径,其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”,其中***表示的是 焊盘间距,其单位是英寸。 贴片电容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib 中, 它的封装比较多, 可根据不同的元件选择不同的封装, 这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择, 它的命 名方法一般是 CC****-****,其中“-”后面的“****”分成二部分,前面二个**是表示焊 盘间的距离,后面二个**表示焊盘的宽度,它们的单位都是 10mil,“-”前面的“****” 是对应的公制尺寸。 电阻: 电阻分普通电阻和贴片电阻: 普通电阻在 Miscellaneous Devices.IntLib 库中找 到, 比较简单, 它的名称是 “AXIAL -***” , 其中***表示的是焊盘间距, 其单位是英寸。 贴片电阻在 Miscellaneous Devices.IntLib 库中只有一个, 它的名称是 “R2012-0806” , 其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管:二极管分普通二极管和贴片二极管:普通二极管在 Miscellaneous Devices.In tLib 库中找到,它的名称是“DIODE -***”,其中***表示一个数据,其单位是英寸。贴 片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管:普通三极管在 Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的名称与 Protel9 9 SE 的名称“TO-***”不同,在 Protel DXP 中,三极管的名称是“BCY-W3/***”系列, 可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件:连接件在 Miscellaneous Connector PCB.IntLib 库中,可根据需要进行选 择。 其他分立封装元件大部分也在 Miscellaneous Devices.IntLib 库中, 我们不再各个说明, 但必须熟悉各元件的命名,这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类: DIP:是传统的双列直插封装的集成电路; PLCC:是贴片封装的集成电路,由于焊接工艺要求高,不宜采用; PGA:是传统的栅格阵列封装的集成电路,有专门的 PGA 库; QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便; SOP:是小贴片封装的集成电路,和 DIP 封装对应; SPGA:是错列引脚栅格阵列封装的集成电路; BGA:是球形栅格阵列封装的集成电路; 其他:除此而外,还有部分新的封装和上述封装的变形,这里就不再一一说明了。

二、 将 Protel 99 SE 的元件库转换到 Protel DXP 中: 在 Protel 99 SE 中有部分封装元件是 Protel DXP 中没有的,如果一个一个地去创建 这些元件,不仅费事,而且可能会产生错误,如果将 Protel 99 SE 中的封装库导入 Prot el DXP 中实际是很方便的,而且事半功倍,方法是:启动 Protel 99 SE,新建一个*.D DB 工程,在这个工程中导入需要的封装库,需要几个就导入几个,然后保存工程并关闭 Pr otel 99 SE。启动 Protel DXP,打开刚保存的*.DDB 文件,这时,Protel DXP 会自动 解析*.DDB 文件中的各文件,并将它们保存在 “*/”目录中,以后就可以十分方便地调用 了。 其实对 Protel 99、 Protel2.5 等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装 元件库导入 Protel DXP 中。

三、 在 Protel DXP 中创建新的封装元件: 创建新的封装元件在 Protel DXP 中有二种方法,一是手工创建,二是用向导创建,下面 我们分别简单进行介绍: 1、 用手工绘制封装元件: 用手工绘制封装元件实际是我们经常采用的绘制封装元件的一种方法,和在 Protel 9 9 SE 中绘制封装元件的方法基本相同,大家对此是比较熟悉的,在这里我们就最基本的绘 制方法和常用的绘制工具给大家简单介绍一下: A、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库),将*.PcbLib 作为当前被编辑的 文件; B、单击【Tools】/【New Component】,关闭向导对话框; C、在编辑区有一个绘图工具箱如下图所示:

其中:P1 是焊盘放置工具、P2 是过孔放置工具、P3 是文字放置工具、P4 是坐标放置工具、 P5 是尺寸放置工具、P6 是线条放置工具、P7 是园弧放置工具、P8 是填充放置工具、P9 是 阵列粘贴设置工具,下面我们简单说明这些工具的使用方法: 点击 P1 十字形鼠标跟随的焊盘在需要放置的位置点击放置即可,双击后可修改焊盘的 属性; 点击 P2 十字形鼠标跟随的过孔在需要放置的位置点击放置即可,双击后可修改过孔的 属性; 点击 P3 十字形鼠标跟随的文字在需要放置的位置点击放置,双击文字在对话框设置文 字和文字大小以及文字的所在层; 点击 P4 十字形鼠标跟随的坐标在需要放置的位置点击放置即可; 点击 P5 十字形鼠标跟随的起始尺寸在尺寸的起始位置点击放置起始尺寸,然后在尺寸 的结束位置点击放置结束尺寸,双击尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在层; 点击 P6 在线条的起始位置点击开始放置线条,然后移动鼠标到线条的结束位置点击放 置线条,再点击确定,如果继续重复上面的工作,双击导线可修改导线的宽度。注意:放置 线条必须将层转换到需要放置的层; 点击 P7 十字形鼠标跟随的圆弧在需要放置的位置点击放置,注意移动鼠标可改变圆弧 的形状或绘制椭圆或圆; 点击 P8 十字形鼠标跟随的填充在需要放置的位置点击放置起始位置,在结束位置点击 即可; 首先在编辑区选择需要阵列粘贴的部件并复制,然后点击 P9 ,在对话框设置阵列粘贴

的参数即可。除使用绘图工具外,还可以用点击【Place】/【Arc】等菜单进行绘制,其方 法和前面介绍雷同。上述操作点击鼠标右键可取消操作。 D、下面我们具体绘制一个封装元件,看看用手工绘制的过程:现在我们是在绘制一个变 形的集成电路元件,它的外形图如下图所示:

中间的阴影区域是一个大焊盘,主要是为了散热。 ①首先点击 P1 在编辑界面放置一个焊盘,双击焊盘将焊盘的名称改为 1,焊盘形状为 R ound,Y 尺寸为 60mil,X 尺寸为 60mil,确定。 ②用主工具条的选取工具选取焊盘并复制。 ③点击 P9 在对话框设置阵列粘贴的个数为 6,增量为 1,X 方向的增量为 100mil,Y 方 向的增量为 0 后确定,在坐标(0,0)处点击放置阵列粘贴。 ④再次点击 P9 在对话框设置阵列粘贴的个数为 5,增量为 1,X 方向的增量为 100mil, Y 方向的增量为 0 后确定,在坐标(50,60)处点击放置阵列粘贴,取消全部选取删除第一 次放置的原焊盘。 ⑤双击 1 号焊盘, 在对话框修改焊盘形状为 Octagonal, Y 尺寸为 50mil, X 尺寸为 50mil, 确定。双击 7 号焊盘,将名称修改为 2 后确定。用同样的方法将 2 号修改为 3,8 号修改为 4,3 号修改为 5,9 号修改为 6,4 号修改为 7,10 号修改为 8,5 号修改为 9,11 号修改为 10,6 号修改为 11,其他不变。 ⑥点击 P6 ,将图层转换到 TopOverlay(丝印层)按照外形尺寸绘制外形,然后将线条 宽度全部修改为 2-5mil。点击 P7 在图形绘制园处绘制园。 ⑦点击 P1 在编辑界面的其他位置再放置一个焊盘, 双击这个焊盘在对话框修改焊盘的 X 尺寸为 500mil,Y 尺寸为 200mil,中心孔尺寸为 0,名称为 0,焊盘所在层为 TopLayer(顶 层)后确定。选取这个焊盘,用移动工具将焊盘移动到外形的方框区。 ⑧将图层转换到 TopOverlay(丝印层),点击 P3 放置文字,双击后修改文字内容为“T DIP11”确定,鼠标左键压住文字拖到中心焊盘上。 ⑨点击【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】将参考点设置在 1 号焊盘上。点击【Rep ort】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查,按照尺寸图选择选项后确定, 如果在输出报表没有错误,则设计是成功的。 ⑩单击“Rename?”按键,修改元件名为 TDIP11 然后保存即可。右下图是完成的封装元 件。在中间放置一个大焊盘,是为了散热,使用焊盘而不用填充的目的是为防止在有阻焊层 时由于阻焊阻挡使散热效果变差。

E、绘制的封装元件的尺寸必须和实际的元件尺寸绝对相吻合,这些尺寸包括外形尺寸、焊 盘尺寸、焊盘间尺寸、元件引脚穿孔尺寸等。我们在上面的例子中的第一个图就是元件的实 际尺寸图。实际上在我们制作 PCB 电路板的时候,有许多元件的封装在元件库中是没有的, 对于比较熟练的工程师来讲, 他们也基本是用手工来绘制比较特殊的封装元件的, 因此熟练 掌握用手工来绘制封装元件是用好本软件的最起码的基本功。 除此以外, 对元件库中的有部 分封装元件需要进行某些部位的修改或利用原封装元件修改新的封装元件, 都是需要用手工 来绘制和修改封装元件的。

2、 用向导创建封装元件: 用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同, 但是基本的方法大致是相同 的,下面我们对最基本的方法简单介绍一下: ①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库),将*.PcbLib 作为当前被编辑 的文件; ②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型,下 面的表格是各封装类型对照表: 序号 名 称 说 明 1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA 类型 2 Capacitors CAP 无极性电容类型 3 Diodes 二极管类型 4 Dual in-line Package(DIP) DIP 类型 5 Edge Connectors EC 边沿连接类型 6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC 类型 7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA 类型 8 Quad Packs(QUAD) GUAD 类型 9 Resistors 二脚元件类型 10 Small Outline Package(SOP) SOP 类型 11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG 类型 12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA 类型 假定我们选择 Dual in-line Package(DIP)的封装类型,并选择单位制为“Imperial” (英制,一般均选择英制),然后单击“Next”; ③、在这个对话框中是设置焊盘的大小,我们如果是创建一个 DIP 封装的元件,可以采用 默认值,当然如果创建的不是典型的 DIP 封装元件,要根据焊盘流过的电流大小设置,对于 电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点,设置好后单击“Next”; ④、在这个对话框中是设置焊盘之间的 X 方向和 Y 方向间距的,如果我们是创建一个 DIP 封装的元件,可以采用默认值,当然如果创建的不是典型的 DIP 封装元件,要根据焊盘流过 的电流大小设置,对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点,设置好后单击“Nex t”; ⑤、 在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的, 为了使丝印比较清晰最好印线条 的宽度的设置为 2-5mil,比较流行的设置是 5 mil,设置好后单击“Next”; ⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目,我们如果是创建一个 DIP 封装的元件,根据封装 设置;如果创建的不是 DIP 封装的元件,要根据焊盘的多少设置,当然由于是 DIP 封装设置 一般要采用双数, 如果设置和具体的封装有区别, 在后面我们还可以修改, 设置好后单击 “N ext”; ⑦、 在这个对话框中是设置封装元件的名称的, 在文本输入框输入即可, 输入好后单击 “N ext”; ⑧、进入向导完成对话框,单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是 DIP 元件,基本 已经完成,但是我们创建的不是 DIP 元件,可能和元件封装有一定的差别,我们可以进行手 工修改; ⑨、用手工绘制的方法进行修改,修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小 和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。全部设置和修 改完成并经过反复检查认为没有问题后,点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参 考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查,如果在输出

报表没有错误,则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。 到此,这个元件封装就完成了。上面的做法是最基本的创建步骤,但是根据选择不同的封 装类型其各对话框可能有区别,应根据各对话框进行相应的设置。

四、 在 Protel DXP 中封装元件在封装元件库间的复制: 有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中, 复制 的方法比较多,我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考: 方法一、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库),将*.PcbLib 作为当前被编辑 的文件,用鼠标右键点击被复制的封装元件,在下拉菜单单击“Copy”;单击*1.PcbLib(被 复制的封装元件要复制到的元件库),将*1.PcbLib 作为当前被编辑的文件,用鼠标右键点 封装元件列表最上面的空白处,在下拉菜单单击“Paste”,然后保存即可; 方法二、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库),将*.PcbLib 作为当前被编辑 的文件,用鼠标左键点击被复制的封装元件,使被复制的封装元件到编辑区,点击【Edit】 /【Select】/【All】选择编辑区的全部内容,再点击【Edit】/【Coyp】进行复制;单击* 1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库),将*1.PcbLib 作为当前被编辑的文件,用 鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件,关闭向导对话框,继续点击【E dit】/【Paste】将封装元件复制到编辑区,点击【Tools】/【Rename Component】对元件 重命名,然后保存即可。 上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。

五、 在 Protel DXP 中创建自己的封装元件库: 我们在制作 PCB 板时不是需要在 Protel DXP 中的所有的元件库, 而是仅仅需要其中的部 分元件库和封装库, 或者是某个库中的部分元件或封装元件, 如果我们将这些元件或封装元 件创建自己的元件库和封装元件库,给我们带来很大的方便,在查找过程中也特别容易了。 在某个磁盘分区,新建一个目录如“PDXP LIB”,在这个目录下再新建二个目录“SCH”和 “PCB”,在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库,由于本文主要讨论 PCB 封装元件库,这里我们不再讨论,在“PCB”中我们创建 PCB 封装元件库。在 Protel DXP 的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的 PCB 元件库,并用另外的名称如 “分立元件.PcbLib” 存盘到 “X:/PDXP LIB/PCB/” 中, 其中 “X:” 是上面目录的所在盘符。 在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元 件的封装全部放置在这个库中。 用同样的方法, 创建 “DIP.PcbLib” 、 “贴片电容.PcbLib” 、 “接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库,在这些库中 用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全 部放置在这个库中。在分类过程中,最好分的比较细一点,虽然看起来库比较多,但是一则 管理比较方便,维护、修改、添加等都十分容易,二则在调用元件时一目了然,作者就是这 样管理和用运的,比在原来的库中用运方便的多。

六、 创建和修改封装元件时注意的一些问题: 1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区,这样的好处是如果在 Protel DX P 软件出现问题或操作系统出现问题时,自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统 而丢失,另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层,一般来讲,贴

片元件的焊接面是在顶层,而其他元件的焊接面是在底层(实际是在 MultiLayer 层)。对 贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘,然后双击焊盘,在对话框将 Saple(形 状)中的下拉单修改为 Rectangle(方形)焊盘,同时调整焊盘大小 X-Size 和 Y-Size 为合 适的尺寸,将 Layer(层)修改到“Toplayer”(顶层),将 Hole Size(内经大小)修改为 0 mil,再将 Designator 中的焊盘名修改为需要的焊盘名, 再点击 OK 就可以了。 有的初学者在 做贴片元件时用填充来做焊盘,这是不可以的,一则本身不是焊盘,在用网络表自动放置元 件时肯定出错,二则如果生产 PCB 板,阻焊层将这个焊盘覆盖,无法焊接,请初学者们特别 注意。 3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时,首先要知道元件的外形尺寸和引脚 间尺寸以及外形和引脚间的尺寸, 这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以 查到,如果没有这些资料,那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公 制,最好换算成以 mil 为单位的尺寸(1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil), 如果要求不是很高,可以取 1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已经编辑了一个 PCB 电路板,那么单击【Design】/【Make PCB Library】 可以将 PCB 电路板上的所有元件新建成一个封装元件库, 放置在 PCB 文件所在的工程中。 这 个方法十分有用, 我们 在编辑 PCB 文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话, 那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了, 而其他封装元件库中的元件不会被修改。


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