nbhkdz.com冰点文库

IC封装分类

时间:2016-02-26


IC 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护 芯片及增强电热性能等方面的作用, 而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚 上, 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接, 从而实现内部芯片与外部电路 的连接。 因为芯片必须与外界隔离, 以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能 下降。

BGA Ball Grid Array 球形触点阵 QFP Quad Flat Package

列也称为凸点陈列载体 (PAC)。

EBGA 680L 详细规格

TQFP 100L
详细规格

LBGA 160L SBGA 详细规格

PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SC-70 5L 详细规格 详细规格

SBGA 192L SDIP 详细规格

TSBGA 680L
详细规格

SIP Single Package Inline

CLCC 详细规格

SO Small Package Outline

CNR Communication Networking and Riser

Specification Revision 1.2

详细规格

CPGA Ceramic Pin Grid Array

SOJ 32L 详细规格

DIP Dual Inline Package SOJ 详细规格

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink

SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格

FBGA

SOT220

SSOP 16L FDIP 详细规格

FTO220

SSOP

Flat Pack

TO18

HSOP28

TO220

ITO220

TO247

ITO3p

TO264

JLCC

TO3

LCC

TO5

LDCC

TO52

LGA

TO71

LQFP

TO72

PCDIP

TO78

PGA Plastic Pin Grid Array TO8 详细规格

PLCC TO92 详细规格

PQFP

TO93

PSDIP

TO99

LQFP 100L 详细规格

TSOP Thin Small Outline Package

METAL QUAD 100L 详细规格

TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package

PQFP 100L 详细规格

uBGA Micro Array Ball Grid

QFP Quad Flat Package

uBGA Micro Ball Grid Array

SOT143

SOT220

ZIP Zig-Zag Package

Inline

SOT223

BQFP132

TEPBGA 288L SOT223 TEPBGA 288L 详细规格

SOT23

C-Bend Lead

CERQUAD SOT23/SOT323 Ceramic Quad Flat Pack 详细规格

SOT25/SOT353

Ceramic Case

LAMINATE CSP 112L SOT26/SOT363 Chip Scale Package 详细规格

SOT343

Gull Wing Leads

J-STD SOT523 J-STD Joint IPC / JEDEC Standards

SOT89

JEP

JEP JEDEC Publications

SOT89

JESD

JESD JEDEC Standards

Socket 603 Foster

LLP 8La 详细规格

PCI 32bit 5V LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格 Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V Peripheral TO252 Component Interconnect 详细规格

TO263/TO268

PCMCIA

SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module PDIP

SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU

PLCC 详细规格

SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU

PS/2 PS/2 mouse port pinout 详细规格

SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU

SIMM30 SIMM30 Pinout 详细规格

SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU

SIMM30 Single In-line Memory Module


IC常见封装大全 全彩图.ppt

庄苏超 2016年9月 一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装; 四、SOT封装; 五、SOP、SOJ封装; 六...

IC封装分类.doc

IC封装分类 - IC 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,

IC封装形式命名_图文.ppt

IC封装形式命名 - 封装形式介绍 ◆封装技术简介 ●封装分类简介 ●封装形式的变迁 ◆封装形式介绍 ◆封装工艺流程 ◆我司产品封装未来发展趋势 封装分类简介 ? ...

IC封装技术与制程介绍_图文.pdf

IC封装技术与制程介绍 - IC封装技术与制程介绍 William Lee 课程主要内容 ? IC封装技术基础 ? IC封装制程 ? IC封装可靠性测试 ? 先进IC封装技术 2 IC...

各种IC封装含义和区别.doc

各种IC封装含义和区别 - 各种 IC 封装含义和区别. 1、BGA(ball

IC封装分类大全.doc

IC封装分类大全 - 具有最全面的IC封装介绍,让你清楚IC的根本区别... IC 封装分类大全该资料来源于 深圳雷动天科技有限公司 http://www.ldt168.icoc.cn 详细资料...

IC封装产业介绍及常用封装方式简述(图文版).ppt

? IC封装的主要分类以及各自特点: ? 一、DIP双列直插式封装 ? DIP(

70种IC封装类型.doc

70种IC封装类型 - 70 种 IC 封装术语 1、BGA(ball grid

IC封装的种类.doc

IC封装种类 - IC 封装种类 1、BGA(ball grid array

集成电路ic封装种类、代号、含义.doc

集成电路ic封装种类、代号、含义 - 封装的种类、 【引用】集成电路 IC 封装

最全IC封装大全(带图).doc

最全IC封装大全(带图) - BGA Ball Grid Array EBGA

IC的分类_图文.doc

IC分类 - IC分类 (一) 按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不

IC封装大全_图文.pdf

IC封装大全 - IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍 BGA Ball Gr

IC产品封装的常识.doc

IC产品封装的常识 - 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装...

70种IC封装术语(中英文对照).doc

70种IC封装术语(中英文对照) - 1、SOW (Small Outline

各种ic封装形式图片.doc

各种ic封装形式图片 - 各种 IC 封装形式图片 http://www.ic-

IC(芯片)命名 封装 批号 常识大全.doc

IC(芯片)命名 封装 批号 常识大全 - 香港蓝鹰电子有限公司 台湾 HOLTEK(合泰)IC 一级代理商、代理 LDO 稳压 IC,电压监测器,显示驱动 IC, 遥控编解码,单片机,...

IC 芯片封装流程_图文.ppt

IC 芯片封装流程 - Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 FOL Back Grinding背面减薄 Taping 粘胶带 Back...

IC封装测试流程详解_图文.ppt

IC封装测试流程详解 - Logo 艾 Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 Logo IC Process Flow Custome...

IC封装 报告_图文.doc

IC封装 报告 - IC 封装介绍 封装介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP