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练习与巩固2


练习与巩固 2
1.常用导线的种类及特点? 答: (1)安装导线分为裸导线和塑胶绝缘电线。 裸导线是指没有绝缘层的光金属导线。它有单股线、多股绞合线、镀锡绞合线、多股编 织线、金属板、电阻电热丝等若干种类。 塑胶绝缘电线 (塑胶线) 是在裸导线的基础上, 外加塑胶绝缘的电线, 是由导电的线芯、 绝缘层和保护层组成。广泛用于电子产品的各部分、各组件之间的各种连接。 (2)

电磁线是由涂漆或包缠纤维作为绝缘层的圆形或扁形铜线。主要用于绕制各类变 压器,电感线圈等。 (3)扁平电缆(排线或带状电缆)是由许多根导线结合在一起,相互之间绝缘的一种 扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强,可用作插座间的连接线, 印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入-输出柔性连接。 (4)屏蔽线是在塑胶绝缘电线的基础上,外加导电的金属屏蔽层和外护套而制成的信 号连接线屏蔽线具有静电屏蔽、 电磁屏蔽和磁屏蔽的作用, 它能防止或减少线外信号与线内 信号之间的相互干扰。 (5)电缆包括射频同轴电缆、馈线和高压电缆等。 射频同轴电缆主要用于传送高频电信号,具有衰减小,抗干扰能力强,天线效应小,便 于匹配的优点,其阻抗一般有 50Ω 或 75Ω 两种。 馈线专用于将信号从天线传到接收机或由发射机传给天线的信号线。 高压电缆绝缘体有很高的耐压特性和阻燃性, 故一般用阻燃型聚乙烯作为绝缘材料, 且 绝缘体比较厚实。 2.绝缘导线的加工工艺流程是什么? 答:绝缘导线的加工处理分为剪裁、剥头、捻头(多股线) 、搪锡、清洗、印标记等过程。 3.导线与焊件的焊接形式通常有哪些? 答:导线焊接形式: 1)导线同接线端子的焊接。通常用压接钳压接,无法使用时用绕焊、钩焊、搭焊。 2)导线与导线的焊接。导线与导线之间的焊接以绕焊为主。 3)导线与片状焊件的焊接。通常采用钩焊,外加绝缘套管。 4)导线与环形焊件焊接。通常采用插焊,外加绝缘套管。 5)导线与槽形、板形、柱形焊件焊接。通常采用搭焊绕焊,外加绝缘套管。 6)导线在金属板上的焊接。一般采用焊锡膏助焊。 7)导线在 PCB 板上的焊接。导线应通过 PCB 的穿线孔,从元件面穿过,焊接在焊盘上。 4.对线扎的绑扎有哪些方法?各有何特点? 答:常用线扎绑扎方法有线绳绑扎法、用线扎搭扣绑扎法、用胶粘剂粘合法、用塑料线槽排 线法等。 用线绳绑扎。捆扎用线有棉线、尼龙线和亚麻线等,捆扎前可放到石蜡中浸一下,以增 强导线的摩擦系数,防止松动。比较费时,绑扎方法复杂。 用线扎搭扣绑扎。 将众多塑料导线一段一段地绑扎成圆束的方法。 由于线扎搭扣使用非 常方便。但线扣只能一次性使用。 用胶粘剂粘合。导线的数目较少时,可用胶粘剂粘合成线把。因胶粘剂易挥发,所以涂

抹要迅速,且涂完后不要马上移动,约经过 2min 待胶粘剂凝固后再移动。简单实用,但不 易改动。 用塑料线槽排线。目前,较大型的电子产品往往需要做机柜,为使机柜内走线整齐,便 于查找和维修,常用塑料线槽排线。线槽固定在机箱上,槽上下左右有很多出线孔,只要将 不同走向的导线依次排入槽内,盖上线槽盖即可,无须捆扎。 5.常用焊料形状有哪些?什么是共晶合金焊料? 答:在手工电烙铁焊接中,一般使用管状焊锡丝。它是将焊锡制成管状,在其内部充加助焊 剂而制成。 焊剂常用优质松香添加一定活化剂。 焊料成份一般是含锡量 60~65%的锡铅焊料。 焊锡丝直径有 0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、 2.5mm、 3.0mm、4.0mm、5.0mm 多种。共晶合金焊料是指锡铅含量为锡是 61.9%,铅是 38.1%,称 为共晶合金。它的熔点最低,为 183℃,是锡铅焊料中性能最好的一种。 6.常见电烙铁有哪些种类?各有何特点? 答:最常用的是单一焊接用的直热式电烙铁。它又分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁 功率相对外热式小,但热效率高,外热式电烙铁功率大,但热效率比内热式低。另外还有吸 锡式电烙铁,主要用于拆焊,还有温控式恒温电烙铁,温度稳定。 7.烙铁头形状都有哪些?对圆斜面式烙铁头采用怎样的处理方法? 答:烙铁头可以加工成不同形状。凿式和尖锥形烙铁头的角度较大时,热量比较集中,温度 下降较慢,适用于焊接一般焊点。当烙铁头的角度较小时,温度下降快,适用于焊接对温度 比较敏感的元器件。斜面烙铁头,由于表面大,传热较快,适用于焊接布线不很拥挤的单面 印制电路板焊接点。圆锥形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。 烙铁头经使用一段时间后,会发生表面凹凸不平,而且氧化层严重,这种情况下需要修 整。一般将烙铁头拿下来,夹到台钳上粗锉,修整为自己要求的形状,然后再用细锉修平, 最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡,方法是将烙铁头装好通电,在木板上放些 松香并放一段焊锡, 烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦; 直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡 为止。需注意的是,烙铁通电后一定要立刻蘸上松香,否则表面会生成难镀锡的氧化层。 8.引线成型工艺的基本要求有哪些? 答:引线成型的基本要求:引线成型工艺就是根据焊点之间的距离,做成需要的形状,目的 是使它能迅速而准确地插入孔内。元器件引线成型的技术要求:① 引线成型后,元器件本 体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。② 引线成型后 其标称值应处于查看方便的位置,一般应位于元器件的上表面或外表面。 9.焊接工艺的基本条件是什么? 答:1)焊件应具有良好的可焊性 2)焊件表面必须清洁 3)使用合适的焊料 4)要使用合适 的焊剂 5)要加热到适当的温度 10.手工焊接的工艺步骤及工艺要求有哪些? 答:手工焊接操作一般分为准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五步。手 工焊接的工艺要求: 1)要保持烙铁头清洁,不要有杂物。2)要采用正确的加热方式,接触面尽量大。3) 焊料、焊剂的用量要适中,焊接的温度和时间要掌握好。4)烙铁撤离的方法要掌握好。5)

焊点凝固过程中不要移动焊件。否则焊点松动造成虚焊。6)焊接后焊点要进行清洗干净, 不要留存杂质。 11.焊点的质量要求及焊接缺陷有哪些,分析焊接缺陷产生原因? 答:焊点质量的基本要求:1)电气接触良好,不允许出现虚焊、桥接等现象。2)机械强度 可靠。保证使用过程中,不会因正常的振动而导致焊点脱落。3)外形美观。焊点应该是明 亮、清洁、平滑,焊锡量适中并呈裙状拉开。4)焊点不应有毛刺和空隙。 焊接缺陷分析:焊点会存在虚焊(假焊) 、拉尖、桥连、空洞、堆焊、印制电路板铜箔 起翘、焊盘脱落等缺陷。 造成虚焊的主要原因是: 焊接面氧化或有杂质, 焊锡质量差; 焊剂性能不好或用量不当; 焊接温度掌握不当;焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 造成拉尖的主要原因是焊接时间过长使焊料黏性增加、 烙铁头离开焊点的方向不对、 电 烙铁离开焊点太慢、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 造成桥接的主要原因是焊锡用量过多、电烙铁使用撤离方向不当。 造成堆焊的原因是焊料过多,或者是焊料的温度过低,焊料没有完全熔化,焊点加热不 均匀,以及焊盘、引线不能润湿等。 空洞是由于焊盘的穿线孔太大、 焊料不足, 致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而 形成的。 印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点, 或孔周围焊盘氧化、 脏污、 预处理不良。 堆焊的主要原因是印制板面有氧化物或杂质造成的。 印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因是焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的;或 在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。 12.拆焊的操作要点和拆焊方法是什么? 答:拆焊的操作要点:1)严格控制加热的温度和时间。2)拆焊时不要用力过猛。3)吸去 拆焊点上的焊料。 常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。


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